职位描述
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岗位职责:1:了解MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体芯片产品。2:建立并维护产品封装技术规范,包括BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等。3:掌握MOS产品参数,并且了解mos管的封装物料,设备与工艺流程,能协调各站设备,工艺,保证产品顺利产出。4:跟踪样品生产,发现解决新产品的制造相关技术问题,确保新产品制造满足质量要求以实现量产。任职要求:1:本科及以上学历,电子、物理、材料等相关专业,了解半导体封装材料和方法。2:有DFN,CLIP,TO封装设计3年以上工作经验,半导体功率器件产品、测试、封装工程管理经验优先。3:具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。
职能类别:半导体技术
关键字:mos管